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Datos del producto:
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| Nombre: | grasa de silicón | Conductividad térmica: | 1-6W/m*K |
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| Aplicación: | CPU | Dureza: | 5 ~ 80 00 de la costa |
| Densidad: | 20,5-3,5 g/cc | Resistencia del voltaje: | 6 a 10 KV/mm |
| Viscosidad: | 10^12 Ω*cm | Grado de la llama: | V0 UL-94 |
| El color: | Gris/Personalizar | Características: | Aislamiento |
| Alta luz: | Material de interfaz térmica de aislamiento de la CPU,El agua de los sumideros de la CPU,Grasa térmica de la CPU del componente de electrones |
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Grasa térmica de los disipadores de calor de la CPU para componentes electrónicos
La grasa térmica es un material utilizado para llenar el hueco entre la CPU y el disipador de calor, que también se llama material de interfaz térmica.Su función es conducir el calor emitido por la CPU al disipador de calor, para que la temperatura de la CPU se mantenga en un nivel de trabajo estable, evitando que la CPU se destruya debido a una mala disipación de calor y prolongando su vida útil.
En la aplicación de la disipación de calor y la conductividad térmica, incluso si la superficie es muy limpia dos planos en contacto entre sí habrá huecos,Estos huecos en el aire es un mal conductor de calorLa grasa térmica de la CPU es un tipo de puede llenar estos huecos, para que la conducción del calor más suave y rápido material.
| Grasa térmica de la CPU | |||||
| Prueba de rendimiento | método de ensayo | Las demás | Las demás | Las demás | Las demás |
| El color | visuales | de color blanco | de color blanco | de color blanco | de color blanco |
| Conductividad ((W/m*K) | Se aplican los siguientes requisitos: | 1.2 | 2.7 | 4.0 | 3.5 |
| Resistencia térmica (oC-cm2/W) |
Las demás partidas 80oC@50psi |
0.2 | 0.18 | 0.12 | 0.05 |
| Densidad ((g/cc) | Las demás partidas | 2.5 | 3.0 | 3.2 | 3.3 |
| viscosidad ((mPa*s) | Las demás partidas | 50,000 | 20,000 | 70,000 | 100,000 |
La grasa térmica de la CPU se utiliza principalmente para llenar el pequeño hueco entre el procesador y el disipador de calor, para conducir la conducción de calor entre los dos,para mejorar el efecto de disipación de calor y garantizar la estabilidad y el rendimiento del ordenador.
La grasa térmica CUP es generalmente un conductor no eléctrico, que puede aislar eficazmente el contacto metálico entre el procesador y el disipador de calor,evitar la generación de corriente eléctrica y reacción electro-oxidativa, y evitar la corrosión de las piezas metálicas.
1, tiene una buena transferencia de calor y, al mismo tiempo, es un sólido no seco, no solidificado, no fundido, inodoro y no tóxico.
2"Excelente conductividad térmica, con baja separación de aceite, alta temperatura no separa el aceite, alta temperatura no fluye.
3, excelentes propiedades aislantes, no tóxicas, inodoras, no curativas, no corrosivas para el sustrato, propiedades químicas y físicas estables.
4, resistencia a altas y bajas temperaturas, agua, ozono, envejecimiento climático, se puede utilizar durante mucho tiempo en un entorno de alta y baja temperatura.
A) ¿Cómo puedo conseguir una muestra?
Antes de que recibamos el primer pedido, por favor pagar el costo de la muestra y la tarifa expreso.
B) Tiempo de la muestra?
Dentro de 10 a 30 días.
C) Si usted podría hacer nuestra marca enGrasa térmica de la CPU ?
Podemos imprimir su logotipo en la grasa de silicona.y los paquetes si puede cumplir con nuestro MOQ.
D) Si usted podría hacer CPU térmicograsa ¿Por nuestro color?
Sí, el color de la grasa térmica de la CPU se puede personalizar si puede cumplir con nuestro MOQ.
E) Cómo garantizar la calidad de laGrasa térmica de la CPU ?
1) Detección estricta durante la producción.
2) Se garantiza una inspección estricta de muestras de los productos antes de su envío y un embalaje del producto intacto.
F) ¿Acepta usted las tareas de I + D?
Sí, siempre y cuando podamos hacer productos, podemos de acuerdo a sus requisitos de diseño de I + D individual.
Persona de Contacto: Mr. Tracy
Teléfono: +8613584862808
Fax: 86-512-62538616
