Alta conductividad resistencia a la temperatura grasa de silicona térmica para CPU 3C
| Name: | Grasa térmica de silicona | Thermal Conductivity: | 1-6W/m*K |
| Application: | Procesador | Hardness: | 5 ~ 80 00 de la costa |
| Density: | 20,5-3,5 g/cc | Voltage Resistance: | 6 a 10 KV/mm |
| viscosity: | 10^12 Ω*cm | Flame Rating: | V0 UL-94 |
| color: | Gris/Personalizar | Feature: | El aislamiento |
| High Light: | Pasta térmica de alta conductividad,Grasa de silicona térmica resistente a altas temperaturas,Grasa de silicona térmica de la CPU |
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Alta conductividad Resistencia a la temperatura Grasa de silicona térmica para CPU 3C
La grasa térmica es el precursor de los materiales de interfaz conductores térmicos,es generalmente un conductor no eléctrico y puede aislar eficazmente el contacto metálico entre el procesador y el disipador de calor, evitando la generación de corrientes eléctricas y reacciones electro-oxidativas, y evitando la corrosión de las piezas metálicas.
Grasa térmica, comúnmente conocida como grasa de silicona conductiva térmica,es un compuesto similar a la grasa hecho de silicona orgánica como materia prima y mezclado con rellenos conductores térmicos.y puede mantener el estado de grasa durante mucho tiempo a una temperatura de -50°C~230°C
| Grasa de silicona conductora térmica | |||||
| Prueba de rendimiento | método de ensayo | Las demás | Las demás | Las demás | Las demás |
| El color | visuales | de color blanco | de color blanco | de color blanco | de color blanco |
| Conductividad ((W/m*K) | Se aplican los siguientes requisitos: | 1.2 | 2.7 | 4.0 | 3.5 |
| Resistencia térmica ((oC-cm2/W) |
Las demás partidas 80oC@50psi |
0.2 | 0.18 | 0.12 | 0.05 |
| Densidad ((g/cc) | Las demás partidas | 2.5 | 3.0 | 3.2 | 3.3 |
| viscosidad ((mPa*s) | Las demás partidas | 50,000 | 20,000 | 70,000 | 100,000 |
La grasa térmica no es un material duradero permanente, será con el uso del tiempo, la temperatura, la presión, la humedad y otros factores, puede secar, endurecerse o agrietarse,de modo que su conductividad térmica y el efecto de llenado del hueco se reduce.
Cuando se aplica grasa térmica, probablemente sólo necesita para ampliar el tamaño de un grano de arroz en la CPU, y poner un pequeño grano de arroz en la GPU o Northbridge chip es suficiente.Ponga la grasa térmica en el centro del chip, con la parte inferior del radiador directamente presionar una presión, dar una vuelta, de modo que la grasa puede tratar de llenar el hueco entre la superficie de la viruta y la parte inferior del radiador,debido a la parte inferior del fondo de la pasta directa tubo de calor es más popular, pre-raspado plano, pero será propenso a hacer que la parte inferior del radiador algunos de los surcos más profundos para llenar no lo suficiente, afectando a la capacidad de disipar el calor.
A) ¿Cómo puedo conseguir una muestra?
Antes de que recibamos el primer pedido, por favor pagar el costo de la muestra y la tarifa expreso.
B) Tiempo de la muestra?
Dentro de 10 a 30 días.
C) Si usted podría hacer nuestra marca en grasa térmica ?
Podemos imprimir su logotipo en ambos.Grasa térmica y los paquetes si puede cumplir con nuestro MOQ.
D) Si se podría hacer grasa térmica ¿Por nuestro color?
Sí, el color de la grasa térmica se puede personalizar si puede cumplir con nuestro MOQ.
E) Cómo garantizar la calidad de lagrasa térmica ?
1) Detección estricta durante la producción.
2) Se garantiza una inspección estricta de muestras de los productos antes de su envío y un embalaje del producto intacto.
F) ¿Acepta usted las tareas de I + D?
Sí, siempre y cuando podamos hacer productos, podemos de acuerdo con sus requisitos de diseño de I + D individual.
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