Placa de refrigeración líquida de alta conductividad térmica para soluciones de refrigeración de servidores

Nuestra placa de refrigeración líquida de alta conductividad térmica es una solución de gestión térmica de precisión diseñada específicamente para las demandas críticas de refrigeración de servidores y equipos de centros de datos modernos. Está diseñado para proporcionar una disipación de calor directa y altamente eficiente para componentes de alta densidad de potencia, como CPU, GPU y memoria.

Fabricada con aluminio de primera calidad con excelentes propiedades térmicas, esta placa de enfriamiento presenta una geometría diseñada a medida y una ruta de flujo interna optimizada para cargas térmicas específicas. Utilizando técnicas de fabricación avanzadas, como el mecanizado CNC o la soldadura fuerte al vacío de alta precisión, crea un conjunto robusto y a prueba de fugas que garantiza un rendimiento térmico confiable. Cada unidad está validada en cuanto a rendimiento térmico e integridad, lo que la convierte en un componente esencial para el funcionamiento estable del servidor.

Esta placa de refrigeración líquida de alto rendimiento es una solución térmica central diseñada para infraestructuras de servidores y centros de datos avanzados. Su aplicación principal es:

• Refrigeración líquida directa al chip para servidores:​ Proporciona extracción de calor eficiente y específica de procesadores de alta potencia (CPU/GPU) y otros componentes que generan calor dentro de los racks de servidores. Es un elemento clave en la implementación de refrigeración líquida para aumentar la densidad del rack y mejorar la efectividad del uso de energía (PUE).

• Rendimiento superior de transferencia de calor:​ La combinación de aluminio de alta conductividad y canales de micro o macro flujo internos optimizados garantiza la máxima eliminación del flujo de calor, lo que permite velocidades de reloj más altas y un rendimiento sostenido de los componentes del servidor.

• Geometría y ruta de flujo totalmente personalizables:La forma externa de la placa, el patrón de orificios de montaje y el diseño del canal interno se pueden personalizar completamente para que coincidan con el espacio específico, la geometría del disipador de calor y el perfil térmico de su CPU, GPU o ASIC de destino, lo que garantiza un contacto térmico y un rendimiento óptimos.

• Construcción confiable y a prueba de fugas:​ Fabricada mediante procesos sellados como soldadura fuerte o soldadura de precisión, la placa de enfriamiento proporciona una estructura monolítica duradera que se prueba rigurosamente para evitar fugas, protegiendo los componentes electrónicos sensibles del servidor.

• Diseño compacto y de perfil bajo:​ Diseñado para adaptarse a las estrictas limitaciones de espacio de los factores de forma del servidor, el diseño de la placa minimiza la altura Z y el espacio, lo que permite una fácil integración en diseños de chasis de servidor nuevos o existentes.

• Escalable para la implementación del centro de datos:​ El proceso de diseño y fabricación respalda la producción escalable, lo que permite la implementación de piezas consistentes y de alta calidad en flotas de centros de datos, desde proyectos piloto hasta la implementación a gran escala.

Nuestras placas de refrigeración líquida de alta conductividad térmica son la solución ideal para centros de datos, clústeres de HPC y servidores de IA donde la refrigeración por aire tradicional alcanza sus límites. Brindamos soporte integral desde simulación térmica y diseño mecánico hasta creación de prototipos y producción en volumen.