7 Procesos comunes de la placa de enfriamiento de líquido: principios y características clave
1Proceso de estampado y soldadura
Principio: Las placas de aluminio o cobre se estampa en componentes con ranuras en el conducto de flujo mediante matrices de estampación y luego se conectan herméticamente con aletas,las placas de cubierta y otros componentes mediante soldadura (como soldadura al vacío o soldadura en atmósfera controlada).
Características: Apto para la producción en masa con bajo costo y diseño flexible de canales de flujo. Las aletas se pueden integrar para mejorar la transferencia de calor, pero el costo de la matriz es alto y la complejidad de los canales de flujo es limitada.
2Proceso de mecanizado + soldadura
Principio: Las máquinas herramienta CNC se utilizan para moler, perforar y procesar canales de flujo en placas de base de aluminio o cobre, y luego las placas de cubierta se sellan mediante soldadura (como la soldadura por fricción,con una capacidad de producción superior a 300 W,.
Características: La forma y la profundidad del canal de flujo pueden diseñarse libremente, lo que es adecuado para la disposición compleja de la fuente de calor y escenarios de espacio limitado,pero la eficiencia de procesamiento es baja y la tasa de utilización del material es baja.
3- Moldeado por extrusión + proceso de soldadura
Principio: Las fichas de aleación de aluminio se calientan y se extruden mediante matrices de extrusión para formar perfiles con canales de flujo internos, que luego se cortan,con un diámetro de más de 1 mm, pero no superior a 15 mm.
Características: Alta eficiencia de producción y bajo coste, adecuado para la producción en masa, pero los canales de flujo suelen tener una forma regular y el diseño de canales de flujo complejos es limitado.
4Proceso de fundición por inyección + soldadura
Principio: La aleación de aluminio fundido se inyecta en el molde a alta presión para moldear el cuerpo con ranuras del canal de flujo, y luego la placa de cubierta se sella mediante soldadura (como la soldadura por fricción,triturado con soldadura).
Características: Apto para estructuras integradas complejas con una alta eficiencia de producción, pero el costo de la fundición es alto.
5. Corte de aletas + proceso de soldadura
Principio: Las aletas densas se procesan en la placa base de aluminio o cobre mediante el proceso de corte de aletas para formar microcanales,que luego se sellan herméticamente con la placa de cubierta y las boquillas de entrada y salida de agua mediante soldadura.
Características: Alta eficiencia de transferencia de calor y pequeño volumen, adecuado para escenarios de alto flujo de calor, pero la resistencia al flujo es grande, lo que requiere un potente accionamiento de la bomba y un alto costo.
6Proceso de soldadura por fricción (FSW)
Principio: Se utiliza una cabeza de agitación giratoria de alta velocidad para generar calor por fricción en la superficie de contacto de la pieza de trabajo, de modo que el metal entre en un estado plástico y se fusiona para lograr una conexión en estado sólido.A menudo se utiliza para sellar las placas de cubierta o conectar estructuras complejas de canales de flujo.
Características: Alta resistencia a la soldadura, buen rendimiento de sellado, sin defectos de soldadura por fusión, adecuado para la producción de gran tamaño y en masa, pero con altos requisitos de herramientas y un aspecto de soldadura ligeramente pobre.
7Proceso de impresión 3D (fabricación aditiva)
Principio: La tecnología de impresión 3D de metales (como la fusión por láser selectiva) se utiliza para apilar el polvo metálico capa por capa para fabricar directamente placas de enfriamiento líquido con estructuras topológicas complejas,y los canales de flujo pueden ser diseñados conforme.
Características: Extremadamente alta libertad de diseño, capaz de realizar canales de flujo complejos que no pueden procesarse con procesos tradicionales, y excelente rendimiento de disipación de calor,Pero el alto costo y la baja eficiencia de producción, adecuado para el desarrollo de prototipos o la personalización de gama alta.
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